CIS产品10级/100级净化标准，其他1000级净化标准
量产测试覆盖12nm/28nm/40nm等先进工艺
Direct Docking方式的高速高密度晶圆测试
KGD测试
WLCSP测试
超薄晶圆测试（背金/背银工艺），可实现最小90um 厚度晶圆的测试。
凸点晶圆测试，支持Cu pillar 和solder bump晶圆测试。
-55℃到+150℃的量产级高低温晶圆测试，满足汽车电子、工业级芯片的需求
薄膜探针射频测试（>10GHz晶圆级量产测试）
“芯片测试云”服务体系
成为全球集成电路专业测试最有价值企业
专心、专注、专业，打造芯片信任基石
