SoC测试解决方案

随着SoC应用的日益普及，在测试程序生成、工程开发、硅片查错、量产等领域，对SoC测试技术提出了越来越高的要求。SoC中包含不同类型和不同功能的模块或IP核，如微处理器、存储器、逻辑模块、数字信号处理器、模拟与混合电路模块、可编程器件、RF器件及各种外围接口等，不同类型的电路涉及不同的测试方法，而且SoC中单元数目庞大，因此，SoC测试复杂程度和难度非常高。

上海华岭团队多年来在SOC测试软硬件开发上积累了丰富经验，测试平台为国际先进主流测试装备，可以为客户提供全套软硬件测试解决方案。

FPGA测试解决方案

FPGA的特点是高密度、高集成度、高速、高带宽和可编程特性，以及集成多种IP模块，导致FPGA芯片内部故障模型非常复杂，加上FPGA研发制造的技术又一直处于持续改进的状态，使得FPGA测试已成为制约大规模FPGA设计和应用的一个关键因素。

上海华岭团队在FPGA测试方案研制上，已积累10年以上经验，目前已具备了互连线资源覆盖测试技术、数据压缩技术、并发测试、低功耗测试及BIST等多种技术，可以为客户提供完善的FPGA测试解决方案。

CIS产品测试解决方案

高端CIS芯片测试集光学、电学、图像处理学、数据算法等诸多技术为一体，技术难度高。

上海华岭构建了10级超洁净净化环境，同时团队已完成多款CIS产品测试方案开发并实现量产，可以为客户提供极具竞争力的测试方案。

嵌入式存储器测试解决方案

嵌入式存储器在许多SoC设计中消耗了大于80%的晶体管，并将随着这些器件中晶体管的增加而扩大。SoC内的多个存储器具有复杂的测试要求，并增加了所需的芯片电源引脚数量。而较新的存储器类型（如RRAM或STT RAM）可能在将来也会嵌入SoC。存储器将在新工艺节点中越来越难扩展，晶体管老化会增加错误频率。片上纠错和内存管理变成必要的技术要求。在产品生命周期内，动态故障检测、分析和修复将变得必要。

上海华岭构建的Magnum2、T5830、Kalos平台可以为客户提供高效、经济的测试解决方案。

汽车电子芯片测试解决方案

车规级芯片对测试要求极为苛刻，在经济性前提下，保证芯片的高故障覆盖率。
上海华岭构建的测试环境、软硬件开发技术、品质控制系统可以有效满足车规级集成电路测试筛选要求。